ランプビーズ技術コンテスト: COB、SMD、GOB。どちらがいいですか?

序章

LED表示 技術、ランプビーズ技術が重要な役割を果たします。 COB、SMD、GOB は 3 つの一般的なランプ ビーズ プロセスです。各プロセスには独自の特性と適用可能なシナリオがあります。それでは、どのプロセスがより優れているのでしょうか?ランプビーズの職人技を競うPK大会を開催しましょう!

セッション 1: COB、SMD、GOB の LED モジュールの紹介

1). COBプロセス:

COBプロセスとは「Chip On Board」の略称です。簡単に言うと、筐体のないチップ(ベアチップ)をプリント基板(通常電子基板と呼んでいます)上に直接配置する技術です。配置後、チップ上の回路(リード)を回路基板上の回路に接続する必要があります。この工程を「ワイヤーボンディング」といいます。最後に、特殊な接着剤 (有機接着剤) を使用してチップと回路を封止します。これにより、チップと回路が損傷から保護され、より安定して動作することが可能になります。

このプロセスは、回路基板で作られた本体上に小さな電子心臓 (チップ) を配置し、その血管 (リード) を接続し、最後にその上に防護服 (有機接着剤) の層を貼り付けるようなものです。そのほうがうまくいきます。

1.1)。アドバンテージ:

  • より小さい点間隔: COB パッケージング技術により LED ランプ ビーズの配置と構成が変更されるため、より小さな点間隔を実現できます。これは、液晶レベルにほぼ達する解像度で、より高解像度の LED ディスプレイを製造できることを意味します。

  • より優れた保護性能: LEDチップはPCB基板の凹面ライトトラフに直接パッケージされ、エポキシ樹脂で固定されているため、ライトボール全体が凸球面を形成し、製品の強度、耐衝撃性、耐摩耗性が向上します。 、製品の保護性能が大幅に向上します。

  • 長寿命と低いデッドライト率: COB 製品は PCB 基板上の LED チップをカプセル化し、PCB 基板上の銅箔を通して熱を素早く伝達することで光減衰の可能性を減らし、LED ディスプレイの使用寿命を大幅に延ばし、デッドライト率を減らします。

  • 小型軽量: COBパッケージング技術を使用することで、チップを非常に小さな体積にパッケージングすることができ、超小型設計を実現します。同時に、追加のシェルやブラケットが必要ないため、製品全体が軽量になり、輸送や設置が容易になります。

  • 強力な放熱能力: LEDチップがPCB基板に直接実装されているため、放熱効果がより優れており、製品の安定性と信頼性が向上します。

  • 優れた全天候特性: COB製品は三重保護処理を採用しており、防水、防湿、耐腐食、防塵、帯電防止、酸化防止、紫外線防止に優れており、さまざまな過酷な環境でも通常使用できます。

1.2)。欠点:

  • より高いコスト: COB テクノロジーはいくつかの側面で生産コストを削減できますが、生産プロセスの複雑さにより、全体的なコストは依然として高くなる可能性があります。

  • 高額なメンテナンス費用: COB のプロセス要件は非常に高いため、メンテナンスコストも非常に高くなります。障害が発生すると、ほとんどの場合、修理のために工場に返送する必要があります。

2). SMDプロセス

これは、表面実装デバイス (SMD) テクノロジーを使用して LED モジュールを製造するプロセスを指します。このプロセスでは、LED ランプ ビーズ、抵抗器、コンデンサなどの小さな部品がプリント基板上に正確に配置されます。次に、これらの小さな部品を溶接などの方法で回路基板にしっかりと固定して、完成した LED モジュールを形成します。

2.1)。アドバンテージ:

  • 高度な集積化と小型化: SMD プロセスにより LED モジュールがよりコンパクトになり、占有スペースが減ります。これは、購入者にとって、特にスペースに制約のある環境において、これらのモジュールをより柔軟に適用できることを意味します。

  • 省エネと環境保護: SMD プロセスで製造される LED モジュールは通常、より省エネであり、現代のグリーンおよび低炭素消費者のニーズを満たし、エネルギー消費と環境汚染の削減に役立ちます。

  • 高い輝度と均一性: SMD プロセスにより、LED チップのレイアウトがより均一になり、光出力の均一性が向上し、モジュールから発せられる光がより柔らかく均一になり、ユーザー エクスペリエンスが向上します。

  • 設置とメンテナンスが簡単: SMD プロセス モジュールは通常、標準化されたインターフェイスと接続方法で設計されており、設置とメンテナンスがより簡単かつ迅速になります。

2.2)。欠点:

  • 低い保護レベル: ランプが点灯しなかったり、点灯しなかったり、消えたり、落ちたりすることがよくあります。湿気の多い気候では、ライトの点灯不良や破損が大量に発生する傾向があります。ライトは輸送中に外れたり壊れたりしやすいです。また、静電気の影響も受けやすく、点灯不良の原因となります。

  • 保護マスクは高温では使用できません。 マスクのSMDの間隔は狭いです。高温環境で使用するとマスクが膨らみやすくなり、視認性に影響を与える場合があります。一定期間使用した後、マスクは洗浄できず、白または黄色に変色し、見た目が悪いだけでなく、視聴にも影響を及ぼします。

3). GOB プロセス:

GOBプロセスとはLEDディスプレイの製造に用いられる技術で、正式名称は「Glue On Board」です。このプロセスの主なステップは、LED モジュールのランプ表面を特殊な接着剤で埋めることです。接着剤が乾燥すると、モジュールのランプ表面に強力な保護層が形成されます。

この保護層はLEDディスプレイの保護性能を高めるだけでなく、衝突防止、防水、防塵、耐衝撃の機能も備えています。

3.1)。アドバンテージ:

  • 高い保護性能: GOB プロセスは、LED モジュールの発光面に特殊な接着剤を充填して強力な保護層を形成し、ディスプレイの防湿、防水、防塵、耐衝撃、衝突防止の機能を大幅に強化します。これにより、ディスプレイはさまざまな過酷な環境でも正常に動作し、故障率とメンテナンスコストが削減されます。

  • 高い表示効果: GOB技術は面光源から点光源への変換表示を実現し、LED表示画面の表示効果を大幅に向上させます。購入者は、より鮮明でリアルな画像が期待でき、視聴体験が向上します。

  • 長寿命と低いデッドライト率: GOB プロセスは、新しい光学的、熱伝導性のナノ充填材料を使用し、特別なプロセスを通じてパッケージングと光学処理を実行するため、LED チップの動作温度と光減衰を効果的に低減し、ディスプレイの耐用年数を延ばします。そしてデッドライト率も減少しました。

3.2)。欠点:

  • より高いコスト: GOB プロセスには特殊な接着剤充填と光学処理ステップが含まれ、高精度の機器と材料の使用が必要なため、通常、製造コストが高くなります。これにより、購入者はより高い価格を支払うことになる可能性があります。

  • テクノロジーの成熟度: GOB プロセスは LED ディスプレイ製造において一定の利点を持っていますが、その技術の成熟度は従来の SMD プロセスほど良くない可能性があります。これは、購入者が GOB プロセス LED ディスプレイを購入する際に、特定の技術的リスクを負担する必要がある可能性があることを意味します。

  • 高額な修理および交換費用: GOB加工により表示画面の保護性能や安定性は向上しますが、故障時の修理・交換費用が高くなる場合があります。

セッション 2: パフォーマンス PK

1)。パフォーマンス:

  • COB:

私たちが最もよく知っている食べ物を例えにしてみましょう。 COB プロセスは、柔らかいステーキをグリルパンに直接置いてグリルするようなものであると想像してください。面倒な串刺し作業が不要で、肉本来の風味と旨みを保ちます。これがCOB加工の魅力です。

余分な味付けをせずにステーキのように、ワイヤボンディングを使用せずにチップを PCB ボードに直接結合するため、製品のパフォーマンスの信頼性と安定性が向上します。同時に、ステーキの両面を焼くのと同じように、PCB を両面に接着して取り付けることができるため、アプリケーション モジュールのサイズが縮小され、他のコンポーネントのためのスペースが広がります。

  • SMD:

SMD加工は丁寧に作られた寿司のようなものです。 LED チップは新鮮な魚のようなもので、導電性接着剤と絶縁性接着剤で寿司飯 (つまり、ランプ ビーズ ホルダーのパッド) に固定され、慎重に接続されて組み立てられます。製造工程は比較的長く、コストは高くなりますが、完成した寿司は味が良く、高品質です。

SMDプロセスで製造されたランプビーズと同様に、非常に高品質です。

  • ゴブ:

GOB プロセスは、LED ディスプレイ上に「防弾チョッキ」の層を置くようなものです。モジュールランプの表面を特殊な接着剤で埋めることは、ディスプレイ画面に強力な鎧の層を置くようなもので、保護機能を強化します。

同時に、新しい光学熱伝導性ナノ充填材料の使用は、ディスプレイ画面に「魔法の目」を追加するようなもので、点光源が面光源に変わり、表示効果がさらに向上します。 。

2)。統合:

統合という点では、COB プロセスは効率的なコンテナのようなものです。コンテナ内のさまざまな商品が密接に配置されているのと同じように、追加の接続ピンを使用せずにチップが PCB 基板上に直接パッケージ化されているため、製品の統合が向上します。

それに比べて、SMD 技術や GOB 技術は、商品を箱に詰め込むようなものかもしれません。ある程度の統合レベルは達成できますが、効率はコンテナよりわずかに低い場合があります。

3)。料金:

コストの観点から見ると、COB プロセスは手頃な価格の食堂のようなものです。チップは、面倒なボールの植え付け、溶接、その他の手順を必要とせずに、PCB ボードに直接結合されます。追加料金を支払わずにカフェテリアで直接食べ物を受け取るようなものです。

したがって、コストが低くなります。 SMD プロセスは高級レストランに似ており、調理と提供に多くのシェフとウェイターが必要となるため、コストが高くなります。 GOB プロセスは、特殊な材料と接着剤充填プロセスを使用するため、一部の製造手順を簡素化しますが、レストランに特別な料理を追加するようなものです。

味は良くなりますが、コストアップにつながる可能性もあります。

セッション3:実用化シナリオのコンペティション

これら 3 つのプロセスはすべて、LED ランプ ビーズ用に特別に設計されたプロセス テクノロジーであるため、アプリケーション シナリオは非常に似ています。これらの絶妙な加工技術により、LEDディスプレイはさまざまなシーンで幅広く活用されています。たとえば、次のシナリオで使用できます。

  • 商業広告:

LED ディスプレイは、その高輝度、高コントラスト、優れた色再現能力により、商業広告分野のリーダーとなっています。屋外の大型看板、ショッピング モールの案内システム、店舗入口のプロモーション情報ディスプレイなど、LED ディスプレイは独特の視覚効果で人々の注目を集めることができます。

  • スポーツイベントとエンターテイメント活動:

大規模なスポーツ イベントやエンターテイメント活動では、通常、観客が試合やパフォーマンスの詳細をはっきりと確認できるように、高輝度で高解像度のディスプレイ機器が必要です。

LED ディスプレイ スクリーンは、その優れた表示効果と安定性により、このような場合の第一の選択肢となっています。

  • 広報と交通案内:

空港、駅、地下鉄の駅などの公共の場所では、情報発信や交通誘導などにLEDディスプレイが広く使われています。フライト情報、電車の時刻表、バスの到着時刻などをリアルタイムに表示し、旅行者に利便性を提供します。

  • アートとクリエイティブな展示:

LED ディスプレイは柔軟性とカスタマイズ性があるため、アートやクリエイティブなディスプレイに最適です。アーティストやクリエイターは LED ディスプレイを通じてユニークな視覚効果を表現し、観客に新しい芸術体験をもたらすことができます。

セッション 4: COB、SMD、および GOB LED モジュールの選択方法

LED ディスプレイ用の COB、SMD、および GOB LED モジュールを選択する場合は、次の要素を考慮する必要があります。

  • 表示効果:

パッケージングプロセスが異なる LED モジュールは、表示効果も異なります。一般に、COB および GOB パッケージの LED ディスプレイは色再現、コントラスト、視野角の点で優れていますが、SMD パッケージのディスプレイはこれらの点で若干劣る可能性があります。したがって、ディスプレイ効果に対するより高い要件がある場合は、COB または GOB パッケージの LED モジュールの選択を検討できます。

  • 安定性:

LED ディスプレイの安定性は、長期間の使用にとって非常に重要です。この点、GOB パッケージングプロセスには、スクリーン表面に接着剤を充填するプロセスが追加されるため、LED ランプビーズがより安定し、ランプ故障の可能性が低減されるという利点があります。

したがって、より安定した LED ディスプレイを購入したい場合は、GOB パッケージの LED モジュールを選択できます。

  • 料金:

LED モジュールのパッケージングプロセスが異なると、コストも異なります。一般に、SMD パッケージの LED ディスプレイのコストは低くなりますが、COB および GOB パッケージのディスプレイのコストは高くなります。

したがって、LED ディスプレイ画面を購入する場合は、予算に応じて適切なパッケージングプロセスを選択する必要があります。

  • アプリケーションシナリオ:

アプリケーションシナリオが異なれば、異なるパッケージングプロセスが必要になる場合があります。たとえば、LED ディスプレイが頻繁な衝撃や振動にさらされる必要がある場合、より優れた保護機能を備えた COB または GOB パッケージを選択する方が適切な場合があります。

また、ディスプレイ画面が主に屋内の静的ディスプレイに使用される場合は、SMD パッケージが需要を満たすことができる可能性があります。

結論

これら 3 つの LED ランプ ビーズ プロセスでサポートされる LED ディスプレイは、その多様なアプリケーション シナリオにより非常に人気があります。ビジネス、スポーツ、交通、芸術の分野を問わず、人々の生活に利便性と美しさをもたらします。購入時に自分のニーズに応じて選択することもできます。

LED ディスプレイについて詳しく知りたい場合は、 ぜひご連絡ください!

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