介绍
随着科学技术的发展，对LED显示屏的需求越来越大， 小间距LED显示屏 发展迅速，特别是在高端场所。 COB、IMD、SMD等技术近年来也发展迅速，取得了长足的进步。 COB逐渐成为应用最多的LED显示技术，为LED显示屏的发展做出了巨大的贡献。本文带您领略COB技术对LED显示屏发展的推动作用。
一、什么是COB
COB的全称是Chip On Board，一种电气设计，专注于简化超精细电子元件的封装机制，提高产品稳定性。简单来说，COB封装的结构就是将芯片直接粘在电路板上，并用特殊设计的树脂覆盖，以保证外部环境或人为因素不会损坏芯片。由于芯片直接与电路板相连，简化了很多不必要的步骤，这种技术可以显着提高产品的稳定性。
该技术最早开发于1960年代，现在更多地应用于小间距LED显示屏上；这种特殊的封装技术应该能够在像素之间非常狭窄的空间内确保高可靠性和高保护。
2、COB正片和倒装片的区别
- 安装方法
他们的名字已经说明了两者之间最大的区别；一种是正式的，另一种是倒装芯片。正规的COB有电极和金线连接；倒装COB没有电极，固晶表面非常光滑、平整、稳定，没有倒装现象。因为倒装COB没有金属线连接，不会有金属迁移问题，从而达到真正的Micro LED水平。
- 高清
小间距LED显示屏一直是近年来LED显示屏的主要研发目标。正式的COB技术是引领迈向这一目标的第一步的重要技术。但近年来研究发现，由于工艺限制，正式COB的发射角度和距离存在局限性；随着5G时代的到来，市场对更高清晰度的LED显示屏有着迫切的需求，而倒装COB的诞生完美解决了这一迫切需求。
- 死灯灯
正规COB死灯率小于15%；例如，一块20万像素的P1.25 COB LED显示屏，每年每平方米可能产生约3万颗无法使用的灯珠。同样的LED显示屏如果采用倒装COB，缺陷光可以控制在每年5%以下，也就是说每年出现大约10000颗损坏的灯珠。这大大提高了LED显示屏的利用率和可靠性，也减少了后期给用户带来的维护成本。
3、倒装COB技术的优势
- 超高可靠性
倒装COB的封层比正规COB的封层薄，可以彻底解决正规COB带来的亮度、色彩对比度等问题。倒装COB具有20000:1的超高对比度，峰值 亮度 2000CD/㎡，绝对黑度。它支持HDR数字图形技术，让LED显示屏无论是静态还是动态呈现都超级完美。
- 超高分辨率和大视角
随着数字时代的到来，4G、5G、8G的分辨率都出现在了LED显示屏市场上。倒装芯片COB技术可以轻松控制任何 解决 并且适用于各种场景。其LED显示屏还拥有超大180° 可视角度，让你在拥有超高分辨率的同时，还能拥有超大视角。
- 节能散热
倒装COB的节能散热方面也非常优秀。在同等亮度条件下，倒装45%可降低功耗，屏面温度比其他低10°，更好的保证LED显示屏的正常工作。具有超高防护、防撞、防震、防水、防尘、防烟、防静电能力，提高使用寿命。
- 简单的过程
与正规的COB技术相比，倒装COB技术是工艺简单、操作简单、流程简单3个简单的工艺，也正因为这三个简单，倒装COB在LED显示屏箱体中的占地面积非常小，而且面板增加了更多空间。
4、倒装COB的未来
随着小间距LED显示屏的广泛应用，最适合的技术：Flip-chip COB技术将得到广泛应用。消费者对LED显示屏点间距和清晰度的需求只会越来越大，而作为最先进的Micro LED，倒装芯片COB可以更好地处理P0.9甚至更小的点间距。因此，未来倒装COB将得到快速发展，成为LED显示屏的最终发展方向。
结论
倒装COB技术是面向未来的新兴技术；从长远来看，它的发光效果和众多的优势也在不断推动它成为LED显示技术的主流。
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